·2019年5月18日,新傲科技参加2019世界半导体大会,总经理王庆宇博士作“中国SOI生态系统展望”主题演讲
·2019年4月27日,梦游天姥,心系新傲——记2019年上半年度员工旅游活动
·2019年3月26日,新傲科技2018年度董事会隆重召开
·2019年3月22日,新傲科技成功参展2019 SEMICON China
·2019年3月13日,新傲科技SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式圆满举行
·2019年2月22日,Soitec and Simgui Announce Enhanced Partnership and Increased Production Capacity of 200mm SOI Wafers in China, Securing Future Growth
·2019年1月23日,“科创引领,共赢未来”——2019新傲科技新年晚会隆重举行
·2019年1月17日,新傲科技2019上半年度员工沟通会成功举行
·2018年12月27日,新傲科技三届八次董事会隆重召开
·2018年11月27日,“战略引领 目标导向 求实奋进 共创未来”——2018新傲科技下半年度战略研讨会圆满结束
·2018年11月12日,射频SOI助推5G移动互联—新傲科技参加2018中国集成电路产业促进大会
·2018年11月7日,习近平到张江科学城展示厅考察
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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