2019年3月26日,新傲科技2018年度董事会隆重召开

    2019年3月26日,上海新傲科技股份有限公司2018年度董事会隆重召开。新傲科技全体董事、监事及部分股东代表出席了会议。

    董事会由董事长李炜博士主持。本次会议首先由总经理王庆宇博士向董事会做了公司“2018年度业绩回顾及2019年度经营计划”的报告。2018年,新傲科技销售收入创新高,同比增长40%,实现历史性突破。2019年,董事会要求,在全球半导体整体市场环境波动的大背景下,公司要开发有特色的产品,按既定计划积极扩展产能,管理团队要做好做足市场预判工作,及时调整好经营策略,积极应对市场变化。

    2019年,为新傲董事会的换届之年,与会董事均对新傲近年的快速发展表达了高度的肯定,同时也对新傲今后的发展充满期待,希望新傲公司在新一届董事会的带领下,能够更快更好的发展,早日踏上新台阶。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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